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新华社北京2月25日电 （记者冯歆然）2月25日下午，国务院总理李强在北京人民大会堂同德国总理默茨共同出席中德经济顾问委员会座谈会。60余位中德企业代表出席。
带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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